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　　社报道据彭博，登周三展现美国总统拜，蓄谋不正在蹧蹋中国半导体补帮法案，的芯片缔造和就业而是为了加强美国。意不正在蹧蹋中国芯片法案的用，..而.

　　 23 日表地光阴4通信，测试全新的告急警报供职英国正在天下局限内初次，摆设当天正在同有时间收到测试警报新闻英国绝大部仳离机安闲板电脑等搬动，...

　　FCC）4月20日展现美国联国通讯委员会（，表洋通讯摆设企业举行从新审查将针对已正在美国得回买卖牌照的网C11，清除有太平危机..指望通过此次举动.

　　社报道据彭博，合援手芯片工业进展的战略英国当局目前仍未宣布有，atic Semiconducto..柔性集成电道规模的英国企业Pragm.

　　ews报道据eeN，室(NPL)和萨里大学团结是德科技与英国国度物理试验， Gbps的太赫兹(THz)..正在英国确立了首个速率横跨100.

　　施出口管造从此自美国昨年实，要求下可能不绝正在中国发展交易举行了繁茂会讲美国和韩国官员就芯片缔造商若何以及正在什么。得宽免纵然获，芯..韩国.

　　报道据，光阴周四与美国副总统卡玛拉哈里斯（Kamala Harris..谷歌、微软、OpenAI和Anthropic的首席履行官将于表地.

　　社报道据韩联，商资源部展现韩国工业通，昌洋应承正在美国《芯片法案》补贴的靠山下尽量淘汰..美国商务部长吉娜雷蒙多和韩国工业互市资源部主座李.

　　社报道彭博，官员暗意意大利，中国台湾的团结相合意大利应承深化与。央社报道据台媒中，专家理解台工业，利改良半导体战术..中美科技战促使意大.

　　料的同等与此前爆xg111太平洋正在音讯稿中揭晓Arm 克日，员会（SEC）提交了申请表该公司曾经向美国证券贸易委，岁晚前上市估计正在今。时间..本年早些.

　　会商于2023年3月终结后正在美国与日本、荷兰的双边，术的出口管造扩充这三国对半导体技。时报报道据亚洲，会人为智能最终..正如美国太平委员.

　　融时报》报道据英国《金，人士称知情， 将与缔造伙伴团结开荒自家半导体软银集团旗下芯片打算公司 Arm，正在估计本年晚些..寻求吸引新客户并.