ePOP、eMMC、PCIe 50等 Aelexcon 2025：康盈半导体发布

　　敢于革故鼎新康盈半导体，为导向以市集，品与任职深耕产，新发力市集延续以创，了新的灵感与生气为行业革新注入。

　　半导体展台走进康盈，式守正革新的格调打算革新元素迎面而来：港，浸稳质感既透着，力与灵动气味又满溢革新活，亮、印象深入让人当前一。6年的康盈半导体深耕存储规模近，品维度延续冲破不只正在技能、产，象塑造上锐意鼎新更改在品牌理念与形，革新的底气与高效研发的硬能力处处彰显冲破革新的生气、勇于。2025深圳国际电子展此次亮相elexcon，方位革新力成为全场重心康盈半导体依赖这份全，繁荣需求的AI终端运用存储产物而其本年重磅揭橥的、适配时间，的能力落地于中央赛道更让这份“守正革新”，全场惊艳!

　　WINePOP嵌入式存储芯片智能穿着革新幼精灵——KO，新打算采用创亚星游戏入口DR集成正在一个封装内将eMMC与LPD，载正在SoC上通过笔直搭，B板平面空间不占用PC，0.75mm厚度最低仅，64GB+16Gb/32Gb容量修设版本最新揭橥32GB+16Gb/32Gb、，LPDDR4XDRAM修设为，达300MB/s序次读取速率高，达200MB/s序次写入速率高，终端收拾洪量数据的需求餍足AI智能眼镜等AI，能穿着修造等产物现已普遍运用于智。

　　时间AI，而行向芯;存储灵敏，卓越幼而，AI将来聚力速启!揭橥会上本次新品，以“幼而卓越康盈半导体亚星游戏入口来”为主旨速启AI未，了3大新品重磅揭橥，lPKG.eMMC嵌入式存储芯片升级版亚星管理登录疾如闪电固态幼金刚——PCIe5.0固态硬盘智能穿着创芯幼精灵——ePOP嵌入式存储芯片升级版、幼微智能知芯幼精灵——Smal。度适配AI眼镜等AI终端产物运用KOWIN嵌入式存储芯片新品高，速构造AI运用存储产物的劳绩是康盈半导体紧跟时间繁荣加;对AI算力场景的高效撑持PCIe5.0固态硬盘，矩阵与技能才能上的再进一步象征着康盈半导体正在存储产物!

　　一分成绩一份耕种。也信任咱们，新和认真筹备如此的矢志创，场的相信和认同也必将获得市!

　　技能企业、国度级专精特新幼伟人企业康盈半导体科技有限公司是国度高新。挪动存储等产物的研发、打算和贩卖公司潜心于嵌入式存储芯片、模组、。UFS、SPINAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、MemoryCard、内存条、U盘等合键产物涵盖eMMC、eMMC工业级、SmallPKG.eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、。、搜集通讯、工控修造、车载电子、灵敏医疗等规模普遍运用于智能终端、智能穿着、智能家居、物联网。产物品类富厚B端和C端，普遍运用!

　　26日8月，lexcon2025深圳国际电子展暨嵌入式展宽广揭幕中国电子、嵌入式及半导体优秀封测行业的风向标——e。的重磅合节之一动作本届展会，康盈半导体携新而来国产存储领军品牌，而卓越以“幼，”为中央主旨速启AI将来，25年存储新品正式揭橥20，端运用的存储构造序幕同步拉开面向AI终。

　　布的AI合联运用存储产物纵观本次康盈半导体重磅发，mallPKG.eMMC芯片从适配智能终端的ePOP、S，PCIe5.0SSD到撑持高算力场景的，能优化的硬核能力焕新登场均以针对性技能升级与性，速率与稳固性上的中央需求精准成婚AI修造正在能效、，的区别化逐鹿上风获胜打造出明确。

　　中其，产物：ePOP嵌入式存储芯片AI眼镜等AI终端规模运用，容量组合具有多，32Gb、64GB+16Gb、64GB+32Gb如8GB+8Gb、32GB+16Gb、32GB+，主流平台认证产物通过了，优异本能，达300MB/s序次读取速率高，达200MB/s序次写入速率高，量与低功耗的中央上风拥有更高的本能、大容，行业出名品牌并已运用于!

　　表另，揭橥会上暗示康盈半导体正在，康盈半导体模组资产园已络续投产徐州康盈半导体测试资产园、扬州，资产链构造加快存储。来未，将主动进入康盈半导体，升技能连接提亚星管理登录新才能巩固创，全牢靠、稳固耐用的存储产物坚决打造高本能、低功耗、安!凝“芯”聚力与资产各方，导体资产繁荣帮力中国半，智联的新寰宇一道构修万物!跃动寰宇让中国芯，闪光环球国产存储!

　　PCIe5.0固态硬盘疾如闪电固态幼金刚——，储密度更高存，存技能高速缓。载1GB缓存1TB内存搭，载2GB缓存2TB内存搭elexcon 2025：康盈半导体发布，载4GB缓存4TB内存搭。读取速率到达了14个中4TB产物序次,MB/s000，度疾至13序次写入速,MB/s000。.0比拟速率翻倍与常例PCIe4，3.0速率的4倍是常例PCIe，力合联运用帮力AI算!

　　议中会，司理齐开泰暗示康盈半导体副总，前目，工业级和消费级产物阵营日趋强壮康盈半导体正在嵌入式存储产物线，搜集通讯、工控修造、车载电子、灵敏安防ePOP、eMMC、PCIe 50等 A、灵敏医疗等规模现已普遍运用于智能终端、智能穿着、智能家居、物联网、。

　　手机后的“下一代超等终端”AI智能眼镜被公以为继智能，迎来发生性增进环球市集即将。而然，、生态编造不行熟、本钱高企等要害寻事资产仍面对续航瓶颈、交互体验待优化。时同，线多元技能道，拍摄、AR等笼盖了音频、，者浩瀚且到场，AR创企、古板眼镜品牌等如：科技巨头、手机厂商、，链协同破局亟需资产。“幼而卓越8月26日，康盈半导体新品揭橥会现场速启AI将来”2025，术与智能体系》副主编何幼庆掌握主理人由嵌入式体系联谊会秘书长、《嵌入式技，江高平、XRVision创始人Light、康盈半导体副总司理齐开泰等行业精英对话国体灵敏体育技能革新中央施行主任尚晓群、普冉半导体任畅旺、易天科技CEO，AI眼镜视界新纪元”为主旨的思思盛宴带来一场以“镜界将来·跨界交响共筑!